本站消息融合配资，天岳先进(688234)04月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商（如时代电气）签订长期供货协议？未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划？天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。作为国内碳化硅衬底核心供应商，公司始终致力于提高衬底产品的质量，通过持续技术创新，与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注！投资者：公司在2024年年报中披露“2024年度，公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。”，请公司详细介绍一下2024年“公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性”方面做了那些具体的工作。天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！公司持续深化大尺寸碳化硅衬底核心技术，继2023年实现8英寸产品批量销售后，于2024年行业首发12英寸导电型衬底，进一步巩固技术领先地位，并通过液相法等工艺突破优化晶体质量与成本效率，为下游客户提供更高品质、更具性价比的产品。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司稳居全球前三，感谢您的关注！投资者：2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12英寸碳化硅衬底的销售情况，客户使用情况和反馈，以及应用的行业情况？天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸（300mm）碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况，请您关注公司的信息披露公告，感谢您的关注！投资者：公司在2024年的年报中披露“2025年度，公司将牢牢把握行业发展契机，以济南工厂和上海工厂为核心，计划建立新的海外生产设施.....”请问公司计划建立新的海外生产设施的计划和市场考量是什么？现在的进展如何？天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度，市场份额22.80%。天岳先进部分客户为国际头部功率半导体企业，海外生产设施的建设能够提升交付效率，增强供应链的稳定性和响应速度，进一步提升对海外客户需求的响应能力。谢谢您的关注!投资者：5、公司在2024年的年报中披露“与全球tier1客户的广泛合作将使我们能够共同定义产品工艺和供应链标准，加速新技术的商业化，并提高现有产品的性能和促进成本优化，最终提升我们的市场渗透率。”请具体介绍一下全球tier1客户具体指哪些客户？以及公司跟他们的合作情况？天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，包括公司与英飞凌、博世、安森美等国际知名企业开展合作，这些企业也都是全球汽车电子的关键供应商。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注！投资者：公司在2024年的年报中披露“在客户端，我们(i)实行品牌触点计划（P计划）。请具体详细介绍一下这个计划。天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！在快速变化的商业世界中，品牌在企业与客户之间起到重要的连接作用，是信任和质量的保证。P计划（BrandTouch-PointsPlan简称），即品牌触点管理计划，作为重要承载物，将公司品牌形象做系统梳理，规范公司全员会发生的品牌行为动作，形成规范。P计划主要通过VI系统、品牌主张、品牌理念、客户人群、使用场景、品牌价值主张等一系列元素，打造公司品牌国际化、高端化形象，对品牌战略信息和品牌价值进行梳理，形成明确品牌架构，并在未来结合实际合理使用。谢谢您的关注!投资者：公司在2024年的年报中披露“在行业创新发展过程中，碳化硅已成为改变游戏规则的材料，凭借其优异的性能为各行各业带来变化。”请更丰富的介绍一下碳化硅如何已成为改变游戏规则的材料？天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！能源变革和人工智能(AI)是未来科技发展的双重引擎。碳化硅材料已经成为赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一。近年来碳化硅衬底材料发展迅猛，应用范围不断拓展。基于碳化硅衬底材料优异的性能，碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。同时，家用电器、低空飞行和数据中心等碳化硅功率半导体器件新兴应用领域将展现出较快的增长速度。碳化硅衬底材料在新旧领域潜力巨大，未来将在科技产业变革中发挥关键作用，助力多行业突破技术瓶颈，推动全球科技产业迈向新高度。谢谢您的关注！
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